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 米Diodes社は、実装面積が0.6mm×0.3mmと小さいウエハー・レベル・チップ・スケール・パッケージ(WLCSP)に封止したショットキ・バリア・ダイオード「SDM0230CSP」を発売した。実装高さは0.3mmである。同社によると、「業界標準であるDFN1006パッケージやSOD923パッケージと比べると、実装面積を70%、実装高さを25%削減できる」という。スマートフォンやタブレット端末などに搭載するブロッキング・ダイオードやスイッチング・ダイオード、逆流防止ダイオード、昇圧ダイオードなどに向ける。

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