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 米Broadcom社は2013年6月13日(現地時間)に、80個のプロセサ・コア「NXCPU」を搭載した通信用IC「XLP 900シリーズ」を発表した(ニュース・リリース)。XLPは元NetLogic Microsystems社が開発していたMIPS64ベースのプロセサICで、Broadcomは同社を2012年2月に買収了し、現在はBroadcomの製品になっている。

 新製品のXLP 900は28nmプロセスで製造する。1チップ当たり80個のNXCPUコアを集積している。NXCPUコアは、4命令同時発行で4スレッドのスーパースケーラ/アウトオブオーダ・アーキテクチャを採る。またICI(Inter-Chip Interface)を内蔵しており、最大8つのXLP 900を接続できる。

 主要なアプリケーション性能として、1チップ当たり100Gビット/秒の暗号化/復号化や認証、40Gビット/秒のDPI(deep packet inspection)、20Gビット/秒の圧縮/伸張などを挙げる。8つを接続した構成では、こうした性能が8倍になると同社は説明する。

 新製品は、数百種類に及ぶ仮想マシンをサポートしているほか、RAID 5/6エンジンを搭載、また4チャネルのDDR3コントローラを搭載し、メモリ帯域は合計68.25Gバイト/秒に達するという。さらに、Interlaken-LAやXLAUI、KR4、XFI、XAUI、RXAUI、HiGig2、PCIE 3.0、SATA、USB3.0などのインタフェースを搭載し、IEEE1588にも対応している。

 現在XLP 900は、サンプル出荷中である。