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左から二人目がフリースケール・セミコンダクタ・ジャパン 代表取締役社長のDavid M. Uze氏、3人目がローム 取締役 LSI商品戦略本部長の高野利紀氏
左から二人目がフリースケール・セミコンダクタ・ジャパン 代表取締役社長のDavid M. Uze氏、3人目がローム 取締役 LSI商品戦略本部長の高野利紀氏
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 フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンとロームは2013年9月11日、車載関連事業について協業を開始すると発表した。フリースケールが車載向けに強みを持つマイコン製品に、ロームの電源ICや、ディスクリート部品などを組み合わせて、自動車メーカーや大手電装品メーカーに提案する。日本のみならず、世界市場に対して営業活動をしていくという。

 米Freescale Semiconductor社は、汎用の電源ICは開発しているものの、車載向けに特化した電源ICは持たない。一方、ロームはパワー系の半導体や電源ICを持つものの、マイコンは持たない。「この両社の製品を組み合わせて、車載装置に使う評価ボードやリファレンス・デザインを提供することで、自動車メーカーや電装品メーカーの設計負荷を減らすことができる」(ローム 取締役 LSI商品戦略本部長の高野利紀氏)という。

 協業の第1弾の例がフリースケールとロームから発表された。フリースケールが発表したのは、ロームのディスクリート部品を搭載した「S12 MagniV ミックスド・シグナル・マイクロコントローラ」のFreescale社製評価ボード。ロームが発表したのはFreescale社の「i.MX 6シリーズ」のアプリケーション・プロセサを搭載したCPUボードのリファレンス・デザインである。「現在、幾つもの協業案件を進めており、今後、6カ月以内に更に多くの発表ができる」(フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン 代表取締役社長のDavid M. Uze氏)という。