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ストレージ向けの「EZ-USB FX3S」 Cypressのデータ。
ストレージ向けの「EZ-USB FX3S」 Cypressのデータ。
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 米Cypress Semiconductor Corpは、USB 3.0準拠のデバイス・コントローラICの新製品を3つ、2013年9月11日(現地時間)に発表した(ニュース・リリース)。カメラ向けの「EZ-USB CX3」、ストレージ向けの「EZ-USB FX3S」、及び同社によれば業界最小サイズの「EZ-USB FX3 CSP」である。

 同社はUSB 3.0のデバイス・コントローラIC「EZ-USB FX3」を2011年に発表している(Tech-On!関連記事1同2)。今回の3製品は、このICの派生製品と言える。

MIPI CSI-2を4レーン備える

 EZ-USB CX3はカメラとの接続向けに、MIPI(Mobile Industry Processor Interface)のCSI-2(Camera Serial Interface Type 2)インタフェースを搭載しており、4レーン構成で最大4Gビット/秒の転送速度を実現する。同社によれば、1080p/30fpsや720p/60fpsといった高画質のビデオ映像を非圧縮のストリームとして転送可能である。

 また、RAW8/10/12/14、YUV422(CCIR/ITU 8/10ビット)、RGB888/666/565といったフォーマットにも対応する。CX3はARM9コアと512KバイトのSRAMを内蔵し、200MIPSの画像処理性能を持つという。またインタフェースとしてI2C/SPI/UARTなどを搭載しており、これを利用してカメラのパン/チルト/ズームといった操作が可能である。

オンチップでRAID0/RAID1の機能

 EZ-USB FX3Sは、SD(Secure Digital)およびeMMC(embedded MultiMediaCard)の両インタフェースをサポートする。同社の「West Bridge」と呼ぶアーキテクチャを採り、記憶メディアとアプリケーション・プロセサ、USB3.0の間で3ウエイのデータ転送を可能にしている。

 また、オンチップでRAID0/RAID1の機能を搭載しており、USBのMSC(Mass Storage Class)クラスを経由してベンダー特有の機能を実現することが可能である。さらに、16ビットのGPIF II(General Programmable Interface II)を利用して、ブート・デバイスとして構成することができる。フット・プリントは10mm×10mmに抑えた。

WLCSP封止の製品

 EZ-USB FX3 CSPは、WLCSP(wafer-level chip scale package)封止で提供する。その大きさは4.7mm×5.1mmである。同社が提供してきたEZ-USB FX3のBGAパッケージと比較して、フット・プリントは75%の削減となった。32ビットのGPIF IIを利用して、任意のプロセサICやFPGA、ASIC、あるいはイメージ・センサなどにそのまま接続し、400Mバイト/秒の帯域を提供可能であるという。

 現在、EZ-USB CX3はサンプル出荷中。EZ-USB FX3SとEZ-USB FX3 CSPは量産出荷中である。