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　米Micron Technology社は2013年9月25日（米国時間）、TSV（Si貫通ビア）ベースの3次元DRAM「Hybrid Memory Cube（HMC）」のサンプル出荷を開始したと発表した（リリース）。サンプル品のDRAM容量は2Gバイト。

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