PR
[画像のクリックで拡大表示]
[画像のクリックで拡大表示]
主な仕様
主な仕様
[画像のクリックで拡大表示]

 東芝は、撮像データに映っている任意の被写体に対して、撮影後に焦点を合わせたり、ぼかしたりできるカメラ・モジュールを開発した(同社の報道発表資料)。2個の1/4型500万画素CMOSイメージ・センサを搭載しており、これと内蔵した画像処理LSIで、広い撮影範囲の被写体に焦点を合わせた“ディープ・フォーカス画像”を得られるとする。スマートフォンやタブレット向けに2014年1月にサンプル出荷を始め、2014年4月に月産50万個の規模で量産する。

 2個のイメージ・センサは並べて配置しており(写真)、両センサがとらえた被写体までの距離情報も内蔵の画像処理LSIで算出して面的に出力できる。距離情報を基にして、任意の被写体にのみ焦点の合った画像データを得られる。

 レンズを動かす機械的な自動焦点機構を使わなくても、ピント位置の狭い(焦点深度の浅い)撮影が可能になる。スマートフォンの自動焦点機構を省ける。焦点が合うまでの待ち時間がなくなるために、ユーザーがシャッターを押した瞬間の撮影が可能になる。ジェスチャーの認識や被写体の大きさ推定などに応用することも可能になる。

 2個の500万画素のイメージ・センサのデータを画像処理LSIによって高解像度化し1300万画素相当という画像データとして出力する。1300万画素のイメージ・センサを一つ搭載したカメラ・モジュールよりも厚みを抑えられる。

■変更履歴
主な仕様をまとめた写真データについて「モジュールサイズ」を修正済みのものに差し替えました。2013年10月31日に報道発表資料を東芝が訂正したことに対応しました。[2013/11/01]