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開封したCuワイヤIC
開封したCuワイヤIC
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従来手法(上)と今回の手法(下)
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 OKIエンジニアリング(OEG)は、ICの内部接続に用いられるCuワイヤに損傷を与えることなく、パッケージ樹脂を開封する技術を開発した(リリース)。同社はこの技術を使い、これまで困難とされていたCuワイヤを用いたデバイスの故障解析や各種信頼性評価の受託サービスを2013年10月1日から開始する(関連ページ)。

 ICの内部接続にはAuワイヤが多く使われているが、近年はAu価格の高騰により、代替材料としてCuまたはPd(パラジウム)被膜Cuワイヤの利用が増えている。ICの故障解析および信頼性評価を行う際、電気的導通を維持した状態でパッケージ樹脂の開封が要求されるが、既存の開封方法では強酸が含まれる薬液を使うため、Cuワイヤが損傷してしまい、Auワイヤ・デバイスと同じように評価することは困難だった。

 OEGは長年にわたる解析分野での技術を活用し、Cuワイヤを損傷することなくICパッケージ樹脂を開封する技術を開発した。新しい手法では、強酸の混合溶液に防錆剤を加えた薬液による溶解処理を採用し、混酸比率、温度などを最適化することにより、Cuワイヤおよびセカンド・パッド部に損傷を与えずにICパッケージ樹脂を開封できる。ワイヤの表面に損傷を与えることなく電気的導通の維持ができるため、故障解析や各種信頼性試験評価を行うことが可能とする。

 品質、信頼性評価としては、パッケージ樹脂開封後のボンド強度測定、ワイヤ形状評価が可能とする。また、開封後、ロックイン赤外線発熱解析(LIT)、発光解析(PEM)による故障解析が可能である。価格は個別見積もり、販売目標は年間2000万円。