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 パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は、パワー・デバイス用封止材の事業を拡大するため、シンガポールPanasonic Industrial Devices Materials Singapore社傘下に2013年10月1日付で「電子材料・南アジアR&Dセンター(Electronic Materials South Asia R&D Center)」を新設置する(発表資料)。

 今後、需要の伸びが見込まれるパワー・デバイス分野では、東南アジア地域で組立工程を拡大し、シンガポールやマレーシアに封止材料の購買機能や研究開発機能を設置するケースが増えているという。パナソニックは、顧客に近いサイトで効率よくサービスを提供できるよう、新拠点の設立を決めた。新設したセンターでは、パワー・モジュールやパワー・ディスクリート半導体、パワーIC用封止材を中心に、現地密着型の商品開発機能と技術サービスを拡充していく。従業員は20人。代表には和田辰佳氏が就任する。