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従来のFPC基板(左)と今回のFPC基板(右) 住友電工のデータ。
従来のFPC基板(左)と今回のFPC基板(右) 住友電工のデータ。
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耐熱FPC基板の断面 住友電工のデータ。
耐熱FPC基板の断面 住友電工のデータ。
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 住友電気工業は、150℃以上(上限:175℃)の高温環境下での長期信頼性(絶縁フィルム密着性・回路間絶縁性)を確保したフレキシブル・プリント回路(FPC)基板を発表した(ニュース・リリース)。車載パワートレインやLED照明など、これまでのFPC基板の適用が難しかった高い耐熱性が求められる分野への適用を狙う。

 このFPC基板は、同社100%子会社の住友電工プリントサーキットが開発し、製造も同社が行い、住友電工が販売を担当する。すでに、顧客向けのサンプル供給を開始した。

 同社によれば、従来のFPC基板は100℃以下での使用を前提にしたものが一般的だった。こうしたFPC基板を150℃以上の高温環境下で使用した場合、構成材料の劣化の進みが速く、絶縁フィルムの密着性が短期間で大きく損なわれてしまった。

 新たに開発したFPC基板は、構成材料であるカバーレイ接着剤の耐熱性を改良して、高温下での基本性能(耐熱性・高温高湿下での耐久性)を大幅に向上させることに成功したという。新たに開発した接着材料は、耐熱性のあるポリイミド系の樹脂を配合することで、高温環境下での劣化を抑制可能にし、絶縁フィルムの性能低下を抑制できたとする。

 今回、高温環境下での耐久試験として、(1)大気中150℃での高温放置、(2)高温高湿中(85℃・85%RHでの湿熱放置)、(3)オイル中150℃での浸漬放置を行った。いずれれの試験でも、初期および3000時間放置後において、FPCに求められるカバーレイの接着強度(JPCA規格、3.4N/cm以上)を満たすことを確認した。