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機能ブロック図と主な外付け部品 Infineonのデータ。
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応用回路と外付け部品の例 Infineonのデータ。
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 独Infineon Technologiesは、フットプリントが1.5mm×1.1mmと小型のTSNP-9パッケージに封止したGNSS(Global Navigation Satellite System)モジュール「BGM1143N9」を2013年10月8日(現地時間)に発表した(ニュース・リリース)。スマートフォンや携帯電話機に向ける。

 同社のこれまでのGNSSモジュールと同様に、低挿入損失のプレフィルタとLNA(low noise amp)からなる。同様なGNSSモジュールの中では、今回の製品が世界最小だだという。同社の既存製品と比べて実装面積を60%削減可能だとする。

 今回の製品はGPSやGLONASS、Galileoに加えて、中国のBDS(BeiDou Navigation Satellite System)にも対応する。雑音指数は1.45dB(GPS)であり、競合品と比べて最も小さいという。すでにBGM1143N9のサンプル出荷と評価ボードの提供を開始している。量産開始は2014年初頭の予定である。