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 三菱電機は、824M~1.98GHzと広い周波数帯域に対応したRFパワー・アンプIC「BA012M1」を開発し、2013年11月30日に発売する。広い周波数帯域に対応できるため、日本やアジア、欧州、北米などで使われている4つの主要な周波数帯を1つのパワー・アンプICでまかなえる。具体的には、2GHz帯のBand1、1.9GHz帯のBand2、800MHz帯のBand5、900MHz帯のBand8である。通信方式としては、WCDMAとLTEなどに対応可能だ。スマートフォンやタブレット端末などに向ける。

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