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実装面積が3mm×3mmと小さい車載向けハイサイド・スイッチIC
実装面積が3mm×3mmと小さい車載向けハイサイド・スイッチIC
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 東芝は、実装面積が3mm×3mmと小さい10端子WSONパッケージに封止した車載向けハイサイド・スイッチIC「TPD1055FA」を発売した(ニュースリリース)。同社従来品が採用していた8端子SOPに比べると実装面積を約30%削減できるという。ドレイン・ソース間の耐圧は+40V。+12V電源で動作する車載機器の駆動に向ける。具体的には、ソレノイド・バルブや、メカニカル・リレー、ランプ、負荷スイッチなどである。

 制御回路とパワー・スイッチを1パッケージに収めたインテリジェント・パワー・デバイス(IPD)である。BiCD(Bipolar、CMOS、DMOS)プロセスを採用することで10端子WSONパッケージへの搭載が可能になったという。動作電源電圧範囲は+5~18V。ドレイン電流は3A(最大値)。オン抵抗は、0.12Ω(最大値)。過電流(負荷短絡)保護機能や過熱保護機能を備える。さらに過電流(負荷短絡)、負荷断線、過熱、出力端子と電源端子との短絡(天絡)に対する診断出力機能も用意した。量産は2013年12月末に開始する。価格は明らかにしていない。