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コアレス基板にも対応する(凸版印刷の資料)
コアレス基板にも対応する(凸版印刷の資料)
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 凸版印刷は2014年1月14日、ハイエンドLSI用のFC-BGA(flip chip ball grid array)向けパッケージ基板の事業拡大を図ると発表した(リリース)。同社 新潟工場(新潟県新発田市)内に新たに生産設備を導入し、2014年末から稼働を開始する。

 今回の新ラインは、通信機器やゲーム機、車載機器に利用するハイエンドLSIのパッケージ基板に向けたもの。投資額は約100億円。新ラインの導入により、FC-BGA基板の生産能力は現在の約2.5倍となる。今回の新ライン導入により、同社はFC-BGA基板事業で早期に200億円の売り上げを目指す考えである。

 LSIの微細化にともない、今後もFC-BGA基板の需要は拡大するとみられている。中でも、ハイエンドLSI用のFC-BGA基板では、高速通信性能や低消費電力化、高密度配線などが求められている。

 凸版印刷は、こうした市場ニーズに対応するため、最先端のパッケージ基板技術である薄コア基板やコアレス基板、狭ピッチ配線技術に対応できる製造ラインを新潟工場内に導入する。

 薄コア基板技術に関しては、FC-BGA基板のコア材の厚さをこれまでの0.8mmから0.2mmに薄型化し、LSIの小型化や伝送特性の向上を図る。

 コアレス基板では、コア材を使用せず、さらなる小型化や高密度化、軽量化、高速伝送が可能となる。今回の新ラインでは、コアレスFC-BGA基板の生産効率を従来ラインと比べて大幅に向上させ、今後の需要増加に対応する。

 狭ピッチ配線では、FC-BGA基板の線幅/線間隔(ライン/スペース)をこれまでの15μmから、新ラインでは10μm以下に対応させる。