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28nm以降のプロセスで作るXilinxのFPGA製品ファミリ 同社のデータ。
28nm以降のプロセスで作るXilinxのFPGA製品ファミリ 同社のデータ。
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 米Xilinx社は、20nmプロセスで作る「Virtex UltraScale」 FPGAの最初の製品をテープアウトしたと2014年1月21日(現地時間)に発表した(ニュース・リリース)。同社はすでに、20nmプロセスで作る「Kintex Ultrascale」 FPGAのテープアウトを発表しており(Tech-On!関連記事)、今回の発表はそれに続くものとなる。

 今回テープアウトした製品は、TSMCの20nmプロセス「20SOC」で製造するFPGAで、製品番号は「XCVU095」である。同製品は94万個のロジックセルに加え、150Gビット/秒のInterlaken回路6個と100Gビット/秒のEthernet回路4個などを集積している。これらのインタフェース回路は83.3万ロジックゲート規模だという。また最大32.75Gビット/秒のチップ間接続用トランシーバを搭載しており、これを利用して28Gビット/秒のバックプレーンに対応する。

 現在XilinxはKintex UltraScale製品のサンプル出荷を開始しており、今回発表されたVirtex UltraScale XCVU095のサンプル出荷は2014年第2四半期を予定している。