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米Synopsys社は、富士通セミコンダクターとの協業を通じて、集積度と設計結果予測の精度を短期間で向上させ得る、SoCの新しい設計フローを整えたと発表した。同フローに関して、富士通セミコンダクターは2013年11月の「Embedded Technology 2013/組込み総合技術展」の際に発表している。今回、同フローで使われている具体的なEDAツールが明らかになった。

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