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左はJohn McDonald氏で、右はシレゴテクノロジージャパン代表取締役の津久井裕三氏 日経エレクトロニクスが撮影。左上はMcDonald氏の指に載ったGPAK製品。
左はJohn McDonald氏で、右はシレゴテクノロジージャパン代表取締役の津久井裕三氏 日経エレクトロニクスが撮影。左上はMcDonald氏の指に載ったGPAK製品。
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GPAK製品の概要 右の2列がGPAK3である。Silego Technologyのデータ。
GPAK製品の概要 右の2列がGPAK3である。Silego Technologyのデータ。
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GPAK2向け開発キットの評価ボード Silego Technologyのデータ。
GPAK2向け開発キットの評価ボード Silego Technologyのデータ。
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GPAK2の応用回路例 Liイオン2次電池の充電制御回路である。左下にあるボックスがGPAK2。Silego Technologyのデータ。
GPAK2の応用回路例 Liイオン2次電池の充電制御回路である。左下にあるボックスがGPAK2。Silego Technologyのデータ。
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Liイオン2次電池充電制御回路向けのGPAK2内部の回路図 GreenPAK Designerで設計している。Silego Technologyのデータ。
Liイオン2次電池充電制御回路向けのGPAK2内部の回路図 GreenPAK Designerで設計している。Silego Technologyのデータ。
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GPAK製品ロードマップ 規模を大きくしたGPAK4を開発中。Silego Technologyのデータ。
GPAK製品ロードマップ 規模を大きくしたGPAK4を開発中。Silego Technologyのデータ。
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 米Silego Technology社は、プログラマブル・ミックスト・シグナルIC「greenPAKファミリ」の第3弾製品「GPAK3」を発表した(ニュース・リリース)。GPAK3には、「SLG46721」と「SLG46722」の2製品がある。どちらも、2mm×3mmと小型の20ピンSTQFNパッケージに封止している。

 GPAKは、4ビット/8ビットマイコンに実装していた制御機能や、パワーオンリセット、電圧モニター、いわゆるグルーロジックなど、ボード上で10~30個程度のICや部品で構成していた回路を、1チップ化すること狙った製品である。2~3mm角の小型パッケージに封止しており、ボードの面積や部品代の大幅な削減が図れるとする。チップ単価は10~30セントと安価である。

 GPAKには、ロジックサブ回路およびアナログサブ回路が集積されている。前者はLUT(look up table)やフリップフロップ、カウンター、など。後者は、8ビットA-D変換器やコンパレーター、発振回路などである。SilegoはGPAKを設計(カスタマイズ)するためのEDAツール「GreenPAK Designer」を用意している。同ツールの回路図エディターを使いグラフィカル環境で、内蔵するサブ回路間を結んで設計が行える。FPGAのようなHDLは不要である。

4年間で3億個が売れた

 最初の製品「GPAK1」(製品番号はSLG46200)は2009年に出荷を開始した。2011年には第2弾製品の「GPAK2」(SLG46400)を発表している。GPAKのプロモーションなどのために来日したJohn McDonald氏(VP Marketing)によれば、GPAK1とGPAK2を合わせた累積出荷数は3億個を超えたという。日本では2013年5月に販売代理店2社を決め、本格的に売り出した(Tech-On!関連記事)。

 McDonald氏によれば製品を安価に供給できるのは、枯れたプロセスを使っていることや、パッケージの種類を限定するなど製造コストの削減を徹底していることなどによる。「米国の航空業界でLCC(low cost carrier)が、実績のある1機種の航空機だけを使っているのと同じ」(McDonald氏)。GPAK1とGPAK2は台湾TSMCの0.25μmプロセスで作り、パッケージはそれぞれ1種類のみ。GPAK1は2mm×2mmの8ピンTDFN、GPAK2は2.5mm×2.5mmの12ピンTDFNである。

端子数を増やし、ロジックを強化

 今回発売されたGPAK3はTSMCの0.18μmプロセスで製造する。ロジックの強化を図った製品である。パッケージ・サイズは冒頭に紹介したように2mm×3mmと第1弾、第2弾とあまり変わらないが、端子数は20(うち信号I/Oは18)とかなり増やした。また、LUT、フリップフロップ、カウンターのいずれかとして使える「コンビネーショナル・ファンクション・マクロセル」をGPAK3で初めて搭載した。一方でA-D変換器やPWM制御回路は搭載していない。

 Silegoは、GPAKファミリの開発向けに、上述のGreenPAK Designerに加えて、評価ボードなどからなる開発キットを用意している(米国での価格は約50米ドル)。このキットにGPAK製品を載せてPCに接続し、PC上のGreenPAK Designerで設計した回路をGPAK製品にプログラムできる。GPAKのプログラミング素子は不揮発性メモリーで、1回のみ書き込める。

 なお、日本法人のシレゴテクノロジージャパン経由でSilegoに設計を委託するサービスを実施している。McDonald氏によれば、ウクライナにいるSilegoのエンジニアが短時間で設計するという。10~30素子程度の小規模回路ということもあり、顧客から回路図を受け取り、1~2営業日で設計データを渡せるとする。この設計データをGreenPAK Designerで読み込んで、開発キット上のGPAKをカスタマイズできる。

■変更履歴
この記事の掲載当初、GPAK1とGPAK2を合わせた累積出荷数は「4億個を超えた」としていましたが、「3億個を超えた」の誤りでした。お詫びして訂正します。本文は修正済みです。