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LFPAK56の外観 NXPのデータ。
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6製品の主な仕様 NXPのデータ。
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LFPAK56とDPAKの比較 NXPのデータ。
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 オランダNXP Semiconductors社は、5mm×6mm×1mmと薄くて小型のLFPAK56(Power-SO8)パッケージに封止したバイポーラートランジスタ製品群を発売した(日本語ニュース・リリース)。車載向けの製品で、AEC-Q101に準拠し、最高175°Cの周囲温度で使える。

 6製品があり、最大コレクター電圧VCEOは60Vまたは100V、最大コレクター電流ICは2Aまたは3A、ピークコレクター電流ICMは8Aまたは6Aである。例えば、VCEOが100VでICが3A、ICMが8Aの「PHPT61003NY」は、直流電流増幅率hFEが250(標準)/150(最小)、コレクターエミッタ飽和抵抗RCEsatは75mΩ(標準値:コレクター電流3A、ベース電流300mAの場合)、コレクターエミッタ飽和電圧VCEsatは225mV(標準値:コレクター電流3A、ベース電流300mAの場合)である。

 今回の製品のパッケージであるLFPAK56はプラスチップ製で表面実装タイプである。Cu製クリップと新設計のコレクタータブにより、電気抵抗および熱抵抗を下げた。またパワートランジスタによく使われるDPAKでは一般的なワイヤーボンドを使っていないため、機械的な堅牢性が高いとする。なおDPAKに比べてLFPAK56は実装面積が約半分で、厚さは半分以下になった。

 6製品は量産製品として、直ちに提供可能だという。今後、NXPはLFPAK56パッケージ封止のバイポーラートランジスタ製品を拡充する計画。トランジスタを2個収めた製品、コレクター電流が6A、10A、15Aという大電流製品などを追加していく予定である。