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Xeon E7 v2のダイ Intelのデータ。
Xeon E7 v2のダイ Intelのデータ。
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パッケージ封止品を持つインテルの福原由紀氏 日経エレクトロニクスが撮影。
パッケージ封止品を持つインテルの福原由紀氏 日経エレクトロニクスが撮影。
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前世代品(左)と今回の製品(右)の比較 Intelのスライド。
前世代品(左)と今回の製品(右)の比較 Intelのスライド。
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 米Intel社は、サーバー向けハイ・エンド・マイクロプロセッサー「Xeon プロセッサー E7-8800/4800/2800 v2 製品ファミリー」(以下、Xeon E7 v2)を発表した(日本語ニュース・リリース1)。Ivy Bridge世代のプロセサコアを15個搭載し、22nmのFinFETプロセスで製造する。25.43mm×21.29mmのチップ面積に43億個のトランジスタを集積した。

 同社は2013年9月に、今回の製品と同じくIvy Bridge世代のプロセサコアを搭載し、22nmのFinFETプロセスで製造するサーバー向けミッド・レンジ・マイクロプロセッサー「Xeon プロセッサー E5-2600 v2 製品ファミリー」(以下、Xeon E5 v2)を発表している(日本語ニュース・リリース2)。このXeon E5 v2は12個のプロセサコアを搭載するが、今回はそれを15個に拡大した。なお搭載したコアだけでなく、チップの基本的なアーキテクチャは、Xeon E5 v2とXeon E7 v2で同じである。

 日本での報道機関向け説明会に登壇したインテルの福原由紀氏(クラウド・コンピューティング事業本部 データセンター事業開発部 部長)によれば、Xeon E7 v2は、Westmere世代のコアを搭載し32nmのプレーナープロセスで作る前世代品(Xeon プロセッサーE7-8800/4800/2800、以下Xeon E7 v1)と比べて、最大2倍の性能向上を達成したという。今回のXeon E7 v2はXeon E7 v1と比べて、コア数を50%増やし、ラスト・レベル・キャッシュの容量を25%増加した。Xeon E7 v2のラスト・レベル・キャッシュの容量は37.5Mバイトである。

 今回のXeon E7 v2では、1ソケット当たり最大24本のDIMMを実装可能である。一つのDIMMの最大DRAM容量は64Gバイト。8ソケットに対応する「Xeon プロセッサーE7-8800 v2」ならば、12Tバイトのワーキングメモリーを持てる。なお、Xeon E7 v1ではDDR3-1066対応だったが、Xeon E7 v2ではDDR3-1600対応になった。またPCI ExpressはXeon E7 v1のGen2から、Xeon E7 v2ではGen3になった。