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 米Broadcom社は、物理層IC「Lite-PHY」の新製品として「BCM8207x」と「BCM8238x」を、OFC Technical Conference 2014に合わせて2014年3月10日に発表した(ニュースリリース)。どちらも、Cuケーブルを使う100Gビット/秒超えのバックプレーン向け標準規格「IEEE802.3bj」に準拠した物理層ICである。同規格に準拠した物理層ICは今回が業界で初めてだという。

 今回の製品は、100Gビット/秒のEthernetを利用した次世代データセンター向けに開発したもので、フロントパネルとバックプレーンの接続への適用を想定している。BCM8207xは広帯域で高密度のバックプレーン接続に最適化した製品で、シングル/デュアルのCAUI4-KR4間の100Gビット/秒Ethernetポートを提供し、100GBase-KR4(4×25G) NRZバックプレーンアプリケーションに対応する。一方、BCM8238xはCFP2/CFP4/QSFP28の光モジュールに最適化した製品で、シングル/デュアルのCAUI4-CAUI4間の100Gビット/秒Ethernetポートを提供し、100GBase-CR4/SR4/LR4に対応する。

 両製品とも28nmプロセスで製造し、高速レシーバーにはACカップリングコンデンサーが搭載される。また、ホスト側とライン側の双方のインターフェースにはアダプティブイコライゼーション機能がある。これで、プリント基板上の長い配線間やバックプレーン間、およびTwinax(DAC)ケーブル間のチャネルロスを補償する。なお、両製品とも、100Gビット/秒だけでなく、40Gビット/秒や10Gビット/秒のEthernetアプリケーションに対応できる。

 BCM8207xとBCM8238xは発表と同時にサンプル出荷を始めた。