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 米Broadcom社は、ウエアラブル機器に向けた無線通信IC「BCM43430」を2014年6月10日(現地時間)に発表した(ニュースリリース)。複数の無線通信規格に1チップで対応できる、いわゆるコンボチップである。

 新製品は、2.4GHzのWi-Fi、Bluetooth 4.1/Bluetoosh Smart、および無線給電の「Rezenze」に対応し、FMラジオの受信も可能である。パワーアンプと低ノイズアンプ、および送受信スイッチを集積しており、部品点数や部品代を削減できるほか、ボードの低価格化にも寄与するという。ウエアラブル機器だけでなく、スマートフォン/タブレット端末にも向くとする。

 また、TurboQAM、LDPC(low density parity check)、ビームフォーミングに対応しており、スループット、到達距離、および通信のロバスト性を改善しているという。OSはAndroidとWindowsに対応する。

 BCM43430は現在サンプル出荷中である。