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今回の製品 NXPの写真。
今回の製品 NXPの写真。
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 オランダNXP Semiconductors社は、同社のRoadLINKシリーズの第2弾製品として「TFE510x」を2014年6月12日(現地時間)に発表した(日本語ニュースリリース)。自動車メーカーやTier1の自動車部品メーカーなどに向ける。

 新製品は、いわゆる「Car-to-X(C2X)」アプリケーション向けのデュアルラジオ・マルチバンドトランシーバーICである。全世界のC2X及びWi-Fi規格をサポートしている。また、日本向けの760MHz帯、欧米向けの5.9GHz帯、及びWi-Fi/DSRC規格(5.8GHz帯)に適合する。同社の「SAF510x」と組み合わせて、見通し外環境下での802.11p通信でクラス最高の受信性能と通信範囲を移動体用途で提供できるという。

 2015年には車載機器向けの量産を予定しており、2016年初頭には一般ユーザーも入手できるようになるとする。また、2015年の量産に合わせて、車載ICの品質規格「AEC-Q100」に適合させる予定である。