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今回のバラン(左)とSenseAnywhere社のアクティブRFID製品 STMicroの写真。
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応用回路の例 STMicroの図。
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 伊仏合弁STMicroelectronics社は、同社の1チップバランの新製品「BAL-CC1101-01D3」がオランダSenseAnywhere社から認定を受けたと、2014年6月16日(現地時間)に発表した(日本語ニュースリリース)。SenseAnywhere社はアクティブRFID製品の「AiroSensor」および「AssetSensor」にBAL-CC1101-01D3を搭載する。

 4バンプのフリップチップパッケージに封止して、実装面積を2.1mm2に抑えていることがBAL-CC1101-01D3の最大の特徴である。発表によれば、SenseAnywhere社の既存製品ではバランをディスクリート部品で構成していたため、実装面積は30mm2を超えていたという。BAL-CC1101-01D3は実装面積を削減したことに加えて、バランを構成する素子が1チップ上に集積されたことで素子間のバラつきが均一化された。これで、インピーダンスの整合性や回路安定性が向上し、さらに、バランとしての特性バラつきの低減を可能にしたという。

 BAL-CC1101-01D3は、ST Microの新しい集積型バランファミリーの最初の製品で、米Texas Instruments社のRFトランシーバーIC「CC1101」(日経テクノロジーオンライン関連記事)およびRFトランスミッターIC「CC1150」と組み合わせて使うことが想定されている。Sub-GHz帯のISM(産業科学医療)帯およびSRD(短距離デバイス)帯を利用する超低消費電力アプリケーション向けに最適化され、ETSI(欧州電気通信標準化機構)やFCC(米国連邦通信委員会)の仕様に準拠する。この製品では内蔵した高調波フィルタによって高調波減衰性能を向上させた。また低い挿入損失や、最高85℃の動作温度といった特徴も備えているとする。

 このBAL-CC1101-01D3を5000個発注した時の単価は0.26米ドルからとなっている。