PR

 米Qualcomm社の発表によると(ニュースリリース)、米Qualcomm Technologies社が第5世代LTEモデムICの「Qualcomm Gobi 9x45」と、RFフロントエンド「Qualcomm RF360」(日経テクノロジーオンライン関連記事)の第2世代エンベロープ・パワー・トラッカーIC「QFE3100」を開発した。

 Gobi 9x45はLTEカテゴリー10に対応しており、キャリアアグリゲーション利用することで、最大450Mビット/秒のダウンロード(60MHz×3のキャリアアグリゲーションを利用)と最大100Mビット/秒のアップリンク(40MHz×2のキャリアアグリゲーションを利用)を実現できる。TDDとFDDの双方でキャリアアグリゲーションは可能である。

 このモデムICの製造プロセスは20nm。DC-HSPA/EVDO/CDMA 1x/GSM//TD-SCDMAといった既存の通信方式もカバーする。またLTE BroadcastやVoLTE、LTE Dual SIMなどにも対応する。またGPS/Beidou/Glonass/Galileoなどのロケーションサービスにも対応している。

 QFE3100は、第1世代製品の「QFE1100」と比べて実装面積を30%削減すると共に電力効率をさらに改善したと同社は説明する。また、開発ツールも改良していて、機器メーカーのエンベロープ・トラッキング方式のパワーアンプ設計をより容易にしたという。

 現在Gobi 9x45とQFE3100はどちらもサンプル出荷中である。これらを搭載した商用製品は2015年中に市場に登場する予定。