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「Helix 2」の機能ブロック図 Applied Micro Circuitsの図。
「Helix 2」の機能ブロック図 Applied Micro Circuitsの図。
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 米Applied Micro Circuits社は、組み込み向けプロセッサーIC「Helix 2」のサンプル出荷を始めた(ニュースリリース)。新製品は、ARM v8-AアーキテクチャーのCPUコアをベースにしたSoCである。

 初代の「Helix」は、2014年10月に米国で開催されたARM TechCon 2014の会場で発表されている。元になったICは同社のネットワーク向けプロセッサーICの「X-Gene」で、それを組み込み用途に適合するように構成や周辺回路を最適化した。初代のHelixもARM v8-AアーキテクチャーのCPUコアをベースにしているが、台湾TSMCの40nmプロセスで製造されていた。一方、今回のHelix 2は28nmプロセスで製造される。

 同社によれば、Helix2のCPUコアは1.2GHz~2.0GHz動作で、2個または4個のCPUコアを集積している。1.2GHzのCPUコアを2個集積した品種はファンレスシステムで利用可能だという。一方、2GHz動作のCPUコアを4個集積した品種はエンタープライズ向けネットワーク/コントロールプレーンで利用できる性能を持つとしている。

 Helix 2は初代Helixと同様に、10Gビット/秒EthernetやUSB 3.0、PCI Express Gen3、SATAなどの周辺回路に加えて、ハードウェア仮想化、暗号化/復号化エンジン、RAIDオフロードなどの機能を備えるという。パッケージは1089ボールのHFCBGA(heat spreader flip chip ball grid array)である。

 2015年第1四半期中に開発キットを提供予定である。また2015年2月24日からドイツのニュルンベルクで開催される「Embedded World 2015」に新製品を出品する予定という。