太陽光発電のEPC(設計・調達・建設)などを手掛けるIHIプラント建設は、米ベンチャー1366 Technologies社の「Direct Wafer」技術を採用した太陽光発電所のテストプラントの稼働を始めた(発表資料)。

 Direct Wafer技術は、溶融したSiから直接、多結晶Siウエハーを形成する技術(関連記事)。インゴットを作ってウエハーを切り出すという一般的なSiウエハー製造工程を省けるため、ウエハーの製造コストを半分にできるという。IHIプラント建設は、Direct Waferで形成したウエハーを用いて製造した太陽光発電モジュールを採用することで、コスト低減を図る。

 両社は2015年2月26日、IHIプラント建設の事業所内に設けたテストサイトに、Direct Wafer技術によるウエハーから製造した太陽電池モジュール20個を導入し、テープカットの式典を行った。今後、1MW規模の発電所にも導入し、実証を進める計画だ。