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今回の新製品 MediaTekの写真。
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Helio X10とHelio X20の主な仕様 MediaTekの表。
Helio X10とHelio X20の主な仕様 MediaTekの表。
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 台湾MediaTek社は、モバイル機器向けSoCの新製品「Helio X20」を発表した(ニュースリリース)。64ビットARMコアを10個搭載したハイエンドSoCである。

 同社は2015年3月にスペイン・バルセロナで開催の「MWC(Mobile World Congress) 2015」で、モバイル機器向けプロセッサー/SoCのブランドとして「Helio」を新たに打ち立てた。Helioブランドの最初の製品は「Helio X10」(製品紹介ページ)である。Helio X10は、以前に発表された「MT6795」(日経テクノロジーオンライン関連記事)を改称したチップと言われている。Helio X10は2015年3月から生産が始まっているようだ。

 今回のHelio X20は、Helioブランドの2番目の製品である。「Tri-Cluster CPU」と呼ぶチップアーキテクチャーを採る。すなわち、3つのCPUコアクラスターを持つチップである。具体的には、「ARM Cortex-A72」(最大2.5GHz動作)を2個含むクラスターが1つ。「ARM Cortex-A53」を4個含むクラスターが2つ(一方のクラスターのCortex-A53の最大動作周波数は2.0GHzで、もう一方は1.4GHz)ある。

 合計で10個の64ビットARMコアを集積している。これら10個のCPUコアと、内蔵するGPUコア(ARM Mali)は、「CorePilot 3.0」と呼ばれる同社のアルゴリズムで制御される。同アルゴリズムは演算能力と熱/消費電力のバランスを取るように、各コアの負荷バランスを取る。同社によれば、Tri-ClusterとCorePilot 3.0の組み合わせにより、2クラスターの競合製品と比較して30%消費電力を下げられるとする。

 このほかHelio X20は、キャリアアグリゲーション対応のLTE CAT 6+モデムや、4K/30fps対応のH.246/H.265/VP9対応ビデオエンコーダー、IEEE 802.11ac対応WiFi、GNSS受信、Bluetooth通信、FM受信など向けの回路を搭載する。またセンサー信号処理向けにCortex-M4を集積した。製造プロセスは20nmと発表されている。

 Helio X20のサンプル出荷は2015年第3四半期の予定。このSoCを搭載した機器は早ければ今年中に出荷される見込み。価格などは未公表。