米Freescale Semiconductor社は、アプリケーションプロセッサーIC「i.MX 6シリーズ」に3製品を追加した（ニュースリリース）。より処理性能を高めた「i.MX 6DualPlus」と「i.MX 6QuadPlus」、エネルギー効率を高めた「i.MX 6UltraLite」の3製品である。
i.MX 6DualPlusとi.MX 6QuadPlusは、それぞれ「i.MX 6Dual」と「i.MX 6Quad」の性能強化版である。前者はCPUコアとして「ARM Cortex-A9」を2個、後者は4個を集積している。「Plus」の付いた2つの新製品では、これらのCPUコアに従来比で50%増しとなるグラフィックス処理性能を持つ「3D/2D/Composit GPU」を組み合わせた。
また、新たにDDR3/LVDDR3/LPDDR2-1066をサポートするメモリーインターフェースを追加してメモリー帯域を広げたほか、内蔵するSRAM容量を増やした。同社はi.MX 6DualPlusとi.MX 6QuadPlusは、自動車の計器パネル向けやインフォテインメント、医療機器や産業機器のHMI、デジタルサイネージやメディアストリーミングなどに適しているという。
一方、i.MX 6UltraLiteは、i.MX 6シリーズとして初めてCPUコアとして「ARM Cortex-A7」を採用した。低コストと省スペース、低電力が求められる用途に向けた製品である。低電力化に向けて、複数の動作モードと動作周波数/電圧の動的な変更をサポートする。パッケージは14mm×14mmもしくは9mm×9mmのBGAである。
また高いセキュリティー性を確保するために、セキュアーブートや暗号化エンジン、乱数発生器などを内蔵するほか、タンパー検出ハードウエアやDRAMの内容の暗号化エンジンなども備える。「市販のCortex-A7ベースのプロセッサーICとして、最もセキュアー性が高い」（同社）。同社はi.MX 6UltraLiteを例えば、中国で現在急速に市場が拡大しているモバイルペイメント（ePOS）に最適だと説明している。
i.MX 6DualPlusとi.MX 6QuadPlusはサンプル出荷中で、量産開始は2015年10月を予定している。これら向けの電源管理IC「PF0100」は現在量産中。またi.MX 6UltraLiteは2015年7月にサンプル出荷開始の予定で、このチップに対応した電源管理IC「PF3000」は2015年7月前に出荷開始予定である。価格などは現時点で未公表。
