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台湾MediaTek社は、非常に薄いスマートフォンを狙ったSoC「Helio P10」を発表した。台湾TSMCの28nmHPC+技術で製造する最初のチップで、28nmHPC技術で製造する既存のスマホ向けSoCに比べて30％低消費電力だとする。

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