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会場のMINATECキャンパス入り口
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 半導体など電子デバイスの配線技術に関する世界最大の国際会議「International Interconnect Technology Conference/Materials for Advanced Metallization Conference(IITC/AMC) 2015」が2015年5月18~21日、フランス グルノーブル(CEA-LetiのMINATECキャンパス)で開催された。4年ぶり2度目の欧州開催で、IITCとMAMの共同開催である。参加者は例年通り200人を超え、活発な議論が繰り広げられた。

 論文数は、基調講演を含む一般講演が42件、ポスター発表が60件だった。分野別では、Materials&Unit Processesが23%と最も多く、14~7nm世代向けの微細化技術も多数発表された。続いて、3D Integration&Packaging(21%)、Novel Systems&Emerging Technology(16%)の順である。機関別では大学が44%、研究機関が29%、残りが産業界だった。MAMの方針を踏まえて、例年よりもポスター発表が多かったことも特徴である。

 本会議に先立ち、5月18日にはワークショップが開催された。テーマは、午前が「Flexible Electronics:Application and Materials Challenges」、午後が「2D Materials: Challenges and Application」。いずれも、EU(欧州連合)が今後の成長分野として産学共に力を入れている分野だ。複数の専門家とモデレーターが発表した後、今後の方向性や課題に関して会場も交えたパネルディスカッションが行われた。前者では有望なマーケットやそこに向けて必要な技術、後者ではアプリケーションなどが主なテーマである。

 以下では、本会議の6つのセッションに関して報告する。(1)Keynote(基調講演)、(2)Process Integration、(3)Materials&Unit Processes、(4)Novel Systems&Emerging Technology、(5)Reliability&failure Analysis、(6)3D Integration&Packaging、である。