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SmartFusion2の機能ブロック図 Microsemiの図。
SmartFusion2の機能ブロック図 Microsemiの図。
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IGLOO2の機能ブロック図 Microsemiの図。
IGLOO2の機能ブロック図 Microsemiの図。
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 米Microsemi社は、同社の「ARM Cortex-M3」混載FPGA「SmartFusion2」(日経テクノロジーオンライン関連記事)と、低消費電力FPGA「IGLOO2」の双方に自動車向けグレードの製品を追加した(ニュースリリース)。例えば、どちらも車載ICの品質規格「AEC-Q100グレード2」に沿っている。

 同社のFPGAはプログラム素子にSRAMではなく不揮発性のフラッシュメモリーを使っているため、ソフトエラー耐性が高いことやブートアップ時のセキュアー性が高いことなども自動車に適しているとする。さらに、自動車グレードの品質保証チームの存在や、TS16949に準拠した拡散工場や組み立て工場での製造なども、その特徴に挙げている。同社は今回の自動車向けグレード製品を、ADASやV2V/V2X(vehicle-to-vehicle/vehicle-to-everything)通信やEV/HEVの制御といった急速に普及しつつある分野におけるASICの代替に最適という。

 自動車向けグレードのSmartFusion2およびIGLOO2の提供は2015年7月より開始する予定である。