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図1 EpiSealされた集積化センサーの構造(V. A. Hong et al., Transducers 2015, T2A.005, pp. 295-298から引用)
図1 EpiSealされた集積化センサーの構造(V. A. Hong et al., Transducers 2015, T2A.005, pp. 295-298から引用)
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図2 新しいEpiSeal技術の工程(Yushi Yang et al., Transducers 2015, T4P.027, pp. 1326-1329から引用)
図2 新しいEpiSeal技術の工程(Yushi Yang et al., Transducers 2015, T4P.027, pp. 1326-1329から引用)
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図3 InvenSenseのAlN圧電集積化MEMSプラットフォーム(J. M. Tsai et al., Transducers 2015, T4P.102, pp. 2248-2251から引用)
図3 InvenSenseのAlN圧電集積化MEMSプラットフォーム(J. M. Tsai et al., Transducers 2015, T4P.102, pp. 2248-2251から引用)
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 2015年6月22日から米国アラスカ州アンカレジで、マイクロシステム・センサー・アクチュエーター分野の国際会議「Transducers 2015(18th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems)」が開催されました(関連情報)。これは同分野で世界最大の国際会議であり、北米、アジア、欧州の順に隔年で開催されます。

 IoT、自動運転、ロボットなどの実用化が重要な技術的潮流となっているなか、MEMS(微小電子機械システム)センサーの研究開発が盛んです。技術革新によってセンサーが小形化された結果、安価になり、アプリケーションが想像を超えて広がり、パラダイムシフトが起こる、そのような流れは、依然、止まっていません。

 2014年にドイツBosch Sensortecが発売した3軸加速度センサーは、1.2 mm × 1.5 mm × 0.8 mmの大きさしかなく、従来品と比べて画期的に小形化されました。これは、集積化技術とパッケージング技術の革新によるところが大きく、ASICにはアスペクト比10 : 1のCu TSVが形成され、その結果、ワイヤ・ボンド・パッドの数はわずか8つになっています。この技術世代では、究極的な形になってきているようにも思えますが、次の小形化と性能・機能の向上、つまりコストパフォーマンスの向上はどのような技術によってなされるのでしょうか。ここにTransducers 2015ではっきりしてきた新しい技術動向を紹介したいと思います。