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 水分の存在下でイオン化した金属が,電界によって引っ張られて移動する現象。主にプリント配線基板や半導体パッケージ内の配線間で起こる。

 これに対して半導体チップ内の配線材料などで発生するのは,エレクトロ・マイグレーションである。導体内を高速に移動する電子の勢いで金属原子が移動する。