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 機器メーカーが所望の回路を容易に得られる半導体チップ。半導体メーカーが用途ごとに必要な回路を複数種集積したLSIを用意し,機器メーカーは配線層を専用設計できる。従来のASICに比べてマスク・セットの費用や開発期間を抑えられる。機器メーカーがカスタマイズするマスク数は4枚~10枚程度。