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inter-connect variation

 配線容量抵抗は,次のような配線のプロセスばらつき要因によりばらつくことが考えられる。

  • 配線幅
  • 配線高さ
  • 配線抵抗率
  • 層間膜厚,誘電率
  • Via径,抵抗率など

 配線が多層構造であるという特徴により,ばらつきをSSTAで扱う際には,セル内ばらつきとは異なる配慮が必要である。配線ばらつき関連の用語は,次の通りである。

  • チップ間配線ばらつき
    異なるチップ間で同一配線層のばらつき要因のチップ内水準を比較したときの差
  • 配線ランダムばらつき
    同一配線層内でのばらつき要因の独立なばらつき
  • 配線システマティックばらつき
    同一配線層内でのランダムばらつき以外のばらつき
  • 配線層間ばらつき
    異なる配線層間でのチップ間配線ばらつきの差
  • 配線層間相関
    異なる配線層間のチップ間配線ばらつきの相関