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chip on glass

 ガラス基板にICを直接実装する技術。主に中小型液晶パネルのガラス基板上にソース・ドライバICを実装する際などに使う。

 一般的には,Auめっきで形成した厚さ15~20μmのAu膜をバンプに利用する。バンプと配線の接合は導電粒子を含む接着材料ACF(anisotropic conductive film,異方性導電フィルム)を用いる。この場合,バンプと配線の接合は導電粒子を介した小面積の点接続になる。課題として,30μmピッチ以下の狭ピッチ化が困難であることや,厳しい高温下などでは接合部の接続抵抗が大幅に上昇してしまうことが挙げられる。

 2007年8月にセイコーエプソンが発表したCOG技術は,かまぼこ形状(半円の円筒状)に作製した樹脂の上に,厚さ1μm以下のAu配線を形成した突起をバンプに利用する。接着材料に導電粒子を含まないNCF(non conductive film,非導電フィルム)を用いる。画素ピッチを狭められる目安となるバンプの間隔を,一般的なCOG技術に比べて1/3以下に狭くでき,その分液晶パネルの精細度を高められるとする。高温や低温にさらしてもバンプと配線の接続部は安定しており,接続信頼性が高いとする。