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tape-automated bonding

 ICをテープ・キャリヤに張り付ける方法の通称。チップ実装部のインナー・リードをむき出しにしたポリイミド製のテープ・キャリヤと,バンプを形成したチップの位置を合わせ,熱圧着で接続する。この方法を用いたパッケージを通称でTCP(tape carrier package)と呼ぶ。

 中~大型の液晶パネルでは,TAB方式の実装を採用するのが一般的である。ソース・ドライバICなどをテープ・キャリアに実装し,これを駆動回路基板とガラス基板に接続する。小型の液晶パネルで用いられることが多い,ガラス基板上にソース・ドライバICなどを直接実装するCOG(chip on glass)と比べて,リワークしやすいなどの利点がある。