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package on package

 メーカーが使う実装方法の通称で,複数のパッケージを積層すること。小さい実装面積で高機能化できる。パッケージにBGA(ball grid array)を用い,下のパッケージのインターポーザの電極と上のパッケージのはんだボールをつなげて接続する場合が多い。SOP(small outline package)のようなパッケージを使う場合もある。この場合は長いガル・ウイング型の端子により,積層したパッケージをそれぞれメイン基板と接続する。

BGAを使ったPoPの断面図
BGAを使ったPoPの断面図
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