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 普段は半導体関係を担当している筆者だが、先日、ポケモン関連の発表会を取材した。念のために書いておくと、ポケモンは、ポケットモンスターの略である。この発表会では、いろんなことを知った。まず、ポケットモンスターがもともとゲームの名前だということ。てっきり、ピカチュウやミュウ、ゼニガメなどの仮想生物(キャラクター)の方を指す言葉かと思っていた。この発表会を主催したのは株式会社 ポケモンで、同社の存在も、今回初めて知った。同社のWebサイトを見ると、1998年に創業とある。これでは記者失格だ。

 発表会発の記事に書いたように、これまで任天堂の専用機で遊ぶことが基本だったポケットモンスター(ゲームですよ)がスマートフォンで楽しめるようになる。スマートフォン向けゲームサービス「Pokémon GO」が2016年から始まる。専用機からスマホにゲームの主戦場が移った背景には、半導体の進化があるだろう。スマホの演算能力は一昔(二昔?)前のPCを超える。その実現には、スマホに搭載されたプロセッサーICやメモリーICが寄与している。

 これまで、さまざまな電子機器の劇的な処理能力向上を起こしてきた半導体だが、ここにきて、その先行きに暗雲が立ち込めてきた。いわゆるMooreの法則の終焉である。現在の先端ICは16/14nmのプロセスで製造されている。次の10nm、その次の7nmのプロセス辺りまでは見えていて、プロセッサーICやメモリーIC、FPGAなど少品種大量生産品はこうしたプロセスでも製造されるだろう。

 ところが、それ以外のICでは、先端プロセスの利用はすでに難しくなっている。製造コストが上がってしまうからだ。16/14nmではダブルパターニングといって、1つのパターンをSi上に作るのに2倍のマスクが必要になる部分がある。10nmでは3倍のトリプルパターニング、7nmでは4倍のクワドループルパターニングが必要になる。マスクの増加は、コストに大きく響く。そして、7nmより先では、上述の少品種大量生産品でも厳しいコスト上昇が見込まれる(日経テクノロジーオンライン有料読者/日経エレクトロニクス読者向け記事)。