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 中国政府による国内半導体産業の育成政策を背景に、中国市場に世界中のサプライチェーンの目が向けられています。こうした中、2016年3月16日から3日間にわたって上海新国際博覧中心(SNIEC)で開催されたSEMICON Chinaに大勢の関係者が押し寄せました。

 初日の基調講演セッションには東京エレクトロン社長の河合利樹氏が登壇し、中国市場における日本の存在感を印象づけました。中国では2兆円規模の政府主導の基金を中心に多くの投資計画が林立しています。日本からも多数のSEMI会員企業が中国市場でのビジネス拡大を目指して、SEMICON Chinaに出展しました。

基調講演に登壇する東京エレクトロン社長の河合利樹氏
基調講演に登壇する東京エレクトロン社長の河合利樹氏
撮影:SEMIジャパン

 中国政府は自国内でのサプライチェーン構築も目指しており、中国企業の動向もウォッチする必要があるでしょう。中国国内では1980年代中頃から、半導体の後工程、パッケージング・組立産業が成立していますが、近年はそれらに加えて、中国系および外資系のパッケージング請負企業(OSAT)の活動が急拡大しています。この結果、中国はパッケージング装置ならびに材料の世界最大市場となっています。SEMIは2016年の中国のパッケージング装置投資額は約8億米ドル、材料消費は約44億米ドルと予測しています。

表●中国に拠点を置く主要パッケージング請負企業
社名所在地ウエハーサイズ
Amkor上海市200mm, 300mm
Chipmore蘇州市150mm, 200mm
Millenium (MMS) 上海市100mm - 200mm
JCAP (JCET) 江陰市 200mm (CIS) 125mm - 300mm bumping
NFME南通市 200mm, 300mm
Huatian 崑山市 200mm
SilTech (SMIC) 上海市200mm, 300mm
STATS ChipPAC 上海市200mm, 300mm
Unisem 成都市 100mm - 200mm
WLCSP蘇州市200mm
NCAP無錫市200mm, 300mm
NEPES淮安市200mm, 300mm
SJ Semi 江陰市 200mm, 300mm
SPIL蘇州市 200mm, 300mm
Texas Instruments 成都市200mm, 300mm
NFMC 合肥市 200mm, 300mm
出典: China Semiconductor Packaging Market Outlook, SEMI 2016