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――FOWLPがデファクトスタンダードになるかどうかの分岐点があるとしたら、どのようなポイントでしょうか。

 デファクトスタンダードになるかどうかは、コスト性能比で最も優れている既存技術を置き換えられるか否かにかかっています。

 FOWLPは、WLPの製造プロセスの延長で、ウエハーサイズで製造します。一方、既存のフリップチップのサブストレートは、ウエハーの4倍ほどの面積のパネルサイズで効率的に製造します。この違いが、現在、両者のコスト差の要因になっています。現状のままでは、コスト性能比でFOWLPが現在のデファクト技術を上回ることが難しく、置き換えができないことになります。FOWLPのコストを既存技術の同等以下にするためのアプローチは、FOWLPもパネルサイズでの製造を実現することです。

――今回の講座で特に力点を置いて説明するポイントは。

 FOWLPと一口に言っても、かなり異なる構造が複数存在します。過去のフリップチップの進化でも同じ状況でした。多くの構造がある中で使用するユーザーは、どれが自分の製品にふさわしいのかがなかなか分からないのが実情です。

 そこで、様々な構造があるFOWLPについて個別に、それらがどのアプリケーションを目指して開発され、そのロードマップは保証されているのか、コストトレンドはどうか、という視点でアプリケーション目線で解説したいと思ってます。

 さらに、同じアプリケーションに向けたFOWLPにも、複数の構造が存在しています。それらについては、「近い将来、生き残るパッケージは結局どれなのか」という推定をするつもりです。加えて、FOWLPが今後どのようなアプリケーションで有効なのかを、その特性や構造から解説する予定です。

――どのような方々に参加いただきたいですか。

 アプリケーションごとのFOWLPの技術トレンド、ロードマップ、コスト性能比を理解することで、ユーザーはFOWLPを導入しやすくなりますし、適用リスクは下がります。また、材料メーカーや装置メーカーにとっては、FOWLPの今後の市場動向を理解することで、参入や事業拡大への開発投資の方向付けの参考になると思います。

 さらに、既存技術のサプライチェーンの皆様にも、ぜひご参加いただきたいですね。フリップチップがFOWLPに切り替わることで、既存のデファクト技術に使われている装置や材料に対してどのようなインパクトがあるのかを理解していただきたいと思っています。

――今回のセミナーを受講することで、受講者はどのようなスキルを身に付けることができるのか、ご紹介ください。

 第1に、FOWLPのメリットとデメリットを整理できます。第2に、FOWLPを取り巻く世界の状況と現状について理解できます。第3に、今後のエレクトロニクス市場について考察できます。