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――AI化に対応する半導体パッケージに関する知識や理解が、今後重要になる理由についてお教えください。

 ムーアの法則が維持できなくなると、数年前から言われ続けてます。EUV(Extreme Ultraviolet Lithography)の導入によってテクノロジーノード7nm以降においてもゲートの微細化は進みますが、その進行速度はスローダウンしています。

 一方、AI化の流れは急速に広がり、新たなAI環境の下でさまざまなビジネス展開が行われ、AIが自らのAIビジネスを拡大するという好循環になるのは疑いもない状況です。システム性能要求を実現するためには、最適化されたICをシステム統合し、最高の性能を実現する異種半導体統合のパッケージテクノロジー(ヘテロジニアス・インテグレーション)が重要な役割を担います。

 クラウドAIの実現においては2.1Dや2.5Dのパッケージ技術が、エッジAIにおいてはFOWLPが重要な役割を担います。それぞれの技術のロードマップを理解することで、材料や装置の事業拡大につながります。アプリケーション側(半導体の使い手)にとっては、AI化に対応する半導体パッケージ技術の信頼性やデザインポイントを理解することで、コストパフォーマンスを最大にする使用方法が見えてきます。

――今回、特に力点を置いて説明するポイントは。

 クラウドAIとエッジAIが要求する性能と、それを実現するための半導体パッケージの技術の相関と全体像を見えるように解説したいと思います。アプリケーション側、開発・製造側のそれぞれからの視点を交えながら解説するつもりです。

――今回のセミナーは、どのような方々に参加いただきたいですか?

 今後少なくとも5年先、さらには10年先の半導体のトレンドとロードマップを知ることで、事業拡大戦略を立てる役割の企画部門、それを実現する開発・製造部門、さらにはその恩恵に預かるアプリケーション開発および適用側の方々です。

――今回のセミナーを受講することで、受講者はどのようなスキルを身に付けたりできるか、ご紹介ください。

 クラウドAIアプリケーションおよびサービスを実現するための半導体パッケージを、以下の視点で知ることができます。

・クラウドAIおよびエッジAIのトレンドとロードマップ
・それらを実現する半導体パッケージ技術のトレンドとロードマップ
・半導体パッケージを選択する際の判断基準
・FOPLPの低コスト化によって適用が広がるアプリケーションとそのマーケットサイズを知ることで、大きく変化するエレクトロニクス市場について考察できます。