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 Intel社とMicron Technology社が発表した、新型メモリー技術「3D XPoint Technology」の将来性とその登場による波及効果を考えるための視点抽出を目的としているテクノ大喜利。今回の回答者は、某ICT関連企業のいち半導体部品ユーザー氏である。近い将来、3D XPointのユーザーになるかもしれない立場からは、同技術はどう見えているのか。ユーザー視点での普及の条件も含めて、考察して頂いた。(記事構成は伊藤元昭)

いち半導体部品ユーザー
某ICT関連企業
ICT関連企業で装置開発に必要な半導体部品技術を担当。装置開発側の立場だが部品メーカーと装置開発の中間の立場で両方の視点で半導体部品技術を見ている。

【質問1】3D XPointに、メモリーメーカーの勢力図を塗り替えるインパクトを感じますか?
【回答】インパクトは非常に大きいが、勢力図の塗り替えは無い

【質問2】3D XPointで、半導体ユーザーにどのような機会とリスクが生まれましたか?
【回答】 Intel製品であることが良くも悪くも大きな影響を及ぼす

【質問3】3D XPointで、装置や材料のサプライヤーにどのような機会とリスクが生まれましたか?
【回答】新技術の対応は大きなビジネスチャンスであり、多少のリスクは覚悟すべき

【質問1の回答】インパクトは非常に大きいが、勢力図の塗り替えは無い


 メモリー関連の半導体製品はこれまでも大きく進歩してきた。しかし、残念ながらこれで十分という製品には至っていない。製品技術以上に、容量もスピードも要求と期待の方が大きいからである。この課題に対応する技術として3D XPointは非常に有効であり、メモリー関連の半導体業界、市場に大きなインパクトを与えることは間違いない。当然、当初は価格や供給性の不安に加えて、本当に使えるのかという疑問もあるが、それでもいますぐに使いたいという魅力のある製品である。

 現在のメモリーメーカーの勢力図は、主にDRAMとNANDフラッシュの製品化への対応で決まっている。もし3D XPointがDRAM、NANDフラッシュの市場に大きく影響すれば、勢力図の塗り替えもあるだろう。しかし現状は、3D XPointが加わっても大きく変わらないと考える。3D XPointがDRAM、NANDフラッシュに置き換わっても、DRAMやNANDフラッシュの市場の伸びの方が大きいと予想するからだ。今後、IoTから巨大なビックデータが集まってくる状況になることを考えると、DRAMもNANDフラッシュも全く足りない状況であり、いずれの量もまだまだ足りない。

 ただし付け加えるとすると、今後Intel社が誰と組むかのの戦略と3D XPointの他社対抗製品の登場の有無によって、状況が変わる可能性はある。