マクニカが、センサーやMCU、無線などの各ボードが一体となったIoT用のセンサーモジュール「IoTワンパックモジュール」を開発した(図1)。2016年5月11日〜13日まで東京ビッグサイトで開催されたIoT/M2M展で参考出展した。伊仏合弁STMicroelectronics社製の9軸の加速度、ジャイロ、地磁気の各センサーに加え、気圧センサー、温度センサー、湿度センサーを搭載する。またBluetooth Low Energy(BLE)に対応する。さらにBLEを用いたメッシュ通信「Bluetooth Smart mesh」にも対応する。
この記事は会員登録で続きをご覧いただけます
-
会員の方はこちら
ログイン -
登録するとマイページが使えます
今すぐ会員登録(無料)
日経クロステックからのお薦め
日経BP 総合研究所がお話を承ります。ESG/SDGs対応から調査、情報開示まで、お気軽にお問い合わせください。
ブランド強化、認知度向上、エンゲージメント強化、社内啓蒙、新規事業創出…。各種の戦略・施策立案をご支援します。詳細は下のリンクから。
「デジタル&ソリューション」をキーワードに、多様な事業を展開しています。
日経BPは、デジタル部門や編集職、営業職・販売職でキャリア採用を実施しています。デジタル部門では、データ活用、Webシステムの開発・運用、決済システムのエンジニアを募集中。詳細は下のリンクからご覧下さい。