GaNパワー素子を手掛けるフランスのベンチャー企業Exagan社は、「PCIM Europe 2016」においてプレスカンファレンスを開催し、同社製品の特徴や事業戦略について語った。同社のGaNパワー素子の特徴は、口径200mm（8インチ）のSi基板上に製造すること。Si基板上に製造する「GaN on Si（ガン・オン・シリコン）」のパワー素子では一般に、口径150mmのSi基板を用いる。Exagan社の場合は8インチと口径が大きいので、生産性が高まり、低コスト化に向くという。
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