日立化成は、低伝送損失と低熱膨張を両立した多層材料 「MCL-HS100／HS100（E）」を開発し、「JPCA Show 2016」（2016年6月1～3日、東京ビッグサイト）で展示した。高周波を扱う半導体パッケージ、モジュール用の基板材料で、スマートフォンや交通インフラ関連などの通信アプリケーションに使用されるパッケージ基板を想定する。現在開発中だが、2016年秋頃にサンプル提供を開始する予定。
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