53rd Design Automation Conference（DAC 2016）

東芝、ソシオネクスト、Infineon、Samsungが効力を発表

Synopsys社の配置配線ツール「IC Compiler II」のユーザー講演

東芝、ソシオネクスト、独Infineon Technologies社、韓国Samsung Electronics社が、米Synopsys社の配置配線設計ツール（EDAソフトウエア）「IC Compiler II」のユーザーとしてそれぞれ講演した。これらの講演はSynopsysのプライベートイベント「…

過去最大のブース、Silvacoが新体制で攻めに転じる

米Silvaco社は、同社としては過去最大のブースを「53rd Design Automation Conference（DAC 2016）」の展示会で構えた。この大きさは、同社の最近の動きを象徴している。

MentorのCalibreなど、Intelの10nmの認証ツールに

米Mentor Graphics社は、同社のマスレイアウト検証ツールや回路シミュレーターが、米Intel社の10nm FinFETプロセスを使う製造サービス（Intel Custom Foundry：ICF）の認証ツールになったと、「53rd Design Automation Conference…

ANSYSがシミュレーター向け分散処理技術を開発し、製品適用

米ANSYS社は、エンジニアリングシミュレーター向けの分散処理技術「ANSYS SeaScape」を開発した。同技術を適用した第1弾製品としてICの電源系解析ツール（シミュレーター）「SeaHawk」を発表し、53rd Design Automation Conference（DAC 2016、6月…

300倍速く数千のばらつきを考慮、京大がタイミング解析技術

京都大学は、モンテカルロ法を使うICのタイミング解析で新たな技術を開発した。この技術を使うことで、数千ものばらつき変数を同時に扱えるうえに、従来の14～300倍も高速に解析を行えるという。同技術を53rd Design Automation Conference（DAC 2016、6月5日～10日に…

「Tannerの環境でCalibreが使える」、Mentorが発表

米Mentor Graphics社は、同社のICマスクレイアウト検証ツール群「Calibre」が、同社のアナログ/ミックストシグナルIC設計環境「Tanner AMS IC Design Flow」で使えるようになったと発表した。Tanner AMS IC Design Flow向けのCalibre…

「今度こそ満足してもらえる」、PulsicのアナログEDA

英Pulsic社は、アナログ回路向け自動配置配線設計ツール「Animate」の新機能を開発し、53rd Design Automation Conference（DAC 2016、2016年6月5日～9日に米国オースチンで開催）で披露した。

セキュアーなICを設計するフローを確立せよ、Intelが提唱

IC設計フローにおける制約条件と言えば、これまではPPAだった。すなわち、フローを通して、消費電力（Power）、性能（Performance）、チップ面積（Area）を考慮して設計を進める。これらに加えて、セキュリティーも考慮しようという提案を、米Intel社が53rd Design Automa…

クルマのセキュリティーは4層で担保、NXPらが基調講演

米国オースチンで開催されたエレクトロニクス設計に関する国際イベント「53rd Design Automation Conference（DAC 2016、2016年6月5日～9日）では、合計4つの基調講演あり、そのうち3件には、EDA（Electronic Design Automation Con…

トヨタの米国社、車載Ethernetの3つの課題を議論

セーフティーとセキュリティーが対立関係に

米Toyota InfoTechnology Center, U.S.A.社は、車載Ethernetが抱える3つの課題に関して、53rd Design Automation Conference（DAC 2016、6月5日～10日に米国オースチンで開催）で議論した。同社は、トヨタ自動車グループでIT…

実際のクルマなしでADAS全体を検証したい、GMが講演

いわゆるモデルベース手法を使ったクルマの開発について、米General Motors社が、53rd Design Automation Conference（DAC 2016、6月5日～10日に米国オースチンで開催）で講演した。招待講演者として登壇したのは、同社のGlobal Research an…

7nmのファウンドリー事業はEUVで、Samsungが語る

韓国Samsung Electronics社は、ファウンドリー事業におけるプロセスロードマップを米Synopsys社と共催したイベントで発表した。このイベントは、53rd Design Automation Conference（DAC 2016、2016年6月5日～10日に開催）と同じ米国オースチ…

機械学習使う露光ホットスポットの抽出、回折の考慮で高精度化

会津大学と東芝が共同開発

会津大学と東芝は、マスクレイアウト設計データ中に潜む露光ホットスポットの新たな検出技術を開発した。同技術を53rd Design Automation Conference（DAC 2016、6月5日～10日に米国オースチンで開催）のWork-in-Progress（WIP）ポスターセッションで発表…

TSMCが語った7nmの今、すでに20件以上の契約

台湾TSMCは、10nm FinFETおよび7nm FinFETでの設計や生産の進捗状況について、53rd Design Automation Conference（2016年6月5日～10日）と同じ米国オースチンで開かれたイベント「Collaborating to Enable Design wi…

ソシオネクスト、複雑なSoCの設計制約の作成を効率化

ソシオネクストは、複雑なSoCの設計制約を効率良く作成するツールを米国EDAベンダーと手を組んで開発した。その成果を、53rd Design Automation Conference（2016年6月5日～10日にオースチンで開催）で口頭発表した（講演番号2.2）。

NECがFPGA-MPU間の高速通信技術、Intelに先んじる

NECは、FPGA-マイクロプロセッサー（MPU）間の高速通信技術を開発した。サーバーや通信装置といったハイエンドのICT機器ではMPUと一緒にFPGAを利用して高速化を図る動きが盛んになっており、今回の技術を使うことでさらなる高速化が狙えるという。