PR

 東芝は、電源ICに集積するESD(静電気放電)保護素子の小型化技術を、パワー半導体の国際学会「ISPSD 2016」で発表した。ESD耐量の指標の1つである人体モデル(HBM)で±2kVを満たす同素子の大きさを、従来に比べて約1/3(32%)にした。

この記事は会員登録で続きをご覧いただけます

日経クロステック登録会員になると…

新着が分かるメールマガジンが届く
キーワード登録、連載フォローが便利

さらに、有料会員に申し込むとすべての記事が読み放題に!
日経電子版セット今なら2カ月無料