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 三菱電機グループ(メルコセミコンダクタエンジニアリングと三菱電機)は、白物家電向けの耐圧600Vの小型パワーモジュール「SLIMDIP」シリーズに搭載した新しい「RC-IGBT」について発表した。RC-IGBTは、IGBTとダイオードを1チップ化したもの。IGBTチップとダイオードチップを別々に用意するよりも、チップの実装面積を削減できる。今回のRC-IGBTの実装面積を、IGBTチップとダイオードチップをそれぞれ実装するよりも約半分に抑えた。その結果、SLIMDIPシリーズで、白物家電向けの従来モジュール「DIPIPM」に比べて体積を30%ほど削減することにつなげたという。

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