米国カリフォルニア州アナハイムで開催の「ITC（International Test Conference） 2015」（10月6日～8日）では、テストビッグデータ活用が注目トピックだった。論文発表や、パネル、ワークショップ、展示会と様々な場面で、テストビッグデータ活用が話題を集めていた。
論文発表では、合わせて3つのセッションで招待講演3件を含む6件の発表があった。その中で注目されたのがセッション6「Statistical Learning Methods」における台湾TSMCの招待講演（講演番号6.3）である。集積されたファンアウトタイプのウエハーレベルチップサイズパッケージ（InFO WLCSP）の欠陥診断への、機械学習の活用について講演した。InFo WLCSPのテストでは、パッケージ間の配線抵抗が主な対象となる。その結果のリアルタイム診断にロジスティック回帰モデルを利用した機械学習を活用している。実シリコンでの実験結果では、91.8%の予測的中率だったとのことである。
また、パネル3「Big Data for Test－Big Opportunity、or Big Mystery?」では、テストビッグデータを良い「機会」とするためのアプローチを題材に議論が行われた。テストビッグデータは、既に歩留り改善や、テスト品質向上、テストコスト削減などに活用されている。
しかし、設計／製造データとの関連付け、企業の枠を超えたデータの関連付け、データの品質などのデータ収集に関する課題のほか、解析結果を如何に意思決定に反映させるかなど、データ活用面での課題も指摘された。データの90%は役に立っていないという話が出たが、逆に10%も活用されているのは非常に効率的だという反論もあった。最終的には「大きな機会ではあるが多くのことをする必要がある」という結論となった。
一方、展示会では、イスラエルのOptimal Plus社をはじめ、米PDF Solutions社、仏Qualtera社、オーストリアDR Yield社、米国yieldWerx社の5社がテストビッグデータ活用に関する展示を行っていた。昨年の4社から1社増えた。また、アイルランドGalaxy Semiconductor Solutions社は展示会には出展せずに個別のスイートで対応していた。