ディスコは、2枚のウエハーを同時処理できるウエハーダイシング装置「DFL7328」を、2015年12月16～18日に東京ビッグサイトで開催の「セミコン・ジャパン 2015」に参考出品した。1つのレーザー発振器で2つの加工点を稼働させる。
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